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20年專注等離子清洗機研發生產廠家
等離子表面處理設備改性粉體表面聚合的SiO聚合物電子漿料超微細玻璃粉：
電子漿料中的超微細粉體一般是無機粉體，其大粒徑一般不超過15pum，平均粒徑低于5pum，比表面積大，極易發生團聚產生大的二次顆粒，在有機載體中難于分散。但在有機載體中分散的均一性和穩定性，對漿料的印刷性能及其制備的電子元件性能影響很大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體，用等離子表面處理設備在無機玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄層，改善其在有機載體中的分散性能及其調節電子漿料的流變性、印刷適性和燒結性能，提升電子漿料性能以滿足新型電子元件和絲網印刷技術進步的要求。影響等離子體聚合的參數有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體氬氣的比例、電源功率、處理時間、工作溫度等。
沒經過等離子表面處理設備處理的粉體壓片，在接觸角測量時，質量分數為0.1%的高錳酸鉀水溶液，在粉體壓片表面瞬間吸收，而處理后粉體壓片，液滴能在上面穩定存在而不潤濕粉體。放電時間越長、氣體中單體濃度越高、電源功率越高，粉體接觸角越大。這主要是由于在粉體表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越強。
