半導體封裝plasma等離子設(shè)備活化改性工藝：
       用以清理玻璃基板柔性電路板裸片ICplasma表面的COG技術(shù)；在液晶面板行業(yè)，過去經(jīng)常使用熱壓方法，如觸摸屏、筆記本電腦顯示器等。顯示器加工過程中與柔性薄膜電路的連接。柔性薄膜電路根據(jù)加熱和壓力立即粘在帶有液晶接線點的玻璃上。該過程要求玻璃平面清理，但在實際生產(chǎn)和儲存過程中容易污染玻璃表面。如果不清理，指紋或灰塵將不可避免地出現(xiàn)。

       裸芯片IC安裝在玻璃基板上(LCD)在COG技術(shù)中，當芯片在鍵合后高溫硬化時，在鍵合填料表面形成基板鍍層。有時，粘合填料被Ag漿和其他連接器的溢流成分污染。如果這些污染物在熱壓裝訂前能通過等離子體清洗去掉，熱壓裝訂的質(zhì)量極大的提高了。另外，鑒于襯底和裸芯片IC表面的附著性有所提高，LCD&MDASH；它還可以提高COG模塊的附著力，降低線路浸蝕。
       當材料表面對清潔度要求較高時，plasma等離子設(shè)備會通過表面活化進行鍍層、沉積和鍵合，以免破壞材料表面的清潔度。等離子體活化后，水滴對材料表面的潤濕效果明顯強于其它處理方法。我們用plasma等離子設(shè)備活化改性手機屏幕，發(fā)現(xiàn)等離子體處理后的手機屏幕表面完全浸泡在水中。
       目前，SIP是裝配技術(shù)的主要趨勢。BGA和CSP包裝使半導體設(shè)備向模塊化、高集成和小型化方向發(fā)展。在這種包裝和裝配過程中，主要問題是電加熱過程中粘接填料的有機污染和氧化膜的形成。鑒于表面污染物的產(chǎn)生，這類部件的粘結(jié)強度和樹脂灌裝強度的降低直接影響到這類部件的裝配水平和可持續(xù)發(fā)展。每個人都在努力處理這些部件的裝配能力，以提高它們的裝配能力。