20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
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集成電路的第壹步是通過掩模向基底透射電路圖案。光敏性聚合物光刻膠經(jīng)紫外線曝光后，受照射部分通過顯影作用去除。一旦電路圖案在光刻膠上定型后，即可通過刻蝕工藝將圖案復(fù)制到多晶硅等質(zhì)地的基底薄膜上，從而形成晶體管門電路，同時(shí)用鋁或銅實(shí)現(xiàn)元器件之間的互連，或用二氧化硅來阻斷互連路徑。刻蝕的作用在于將印刷圖案以極高的準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到基底上，因此刻蝕工藝必須有選擇地去除不同薄膜，基底的刻蝕要求具備高度選擇性。否則，不同導(dǎo)電金屬層之間就會(huì)出現(xiàn)短路。另外，刻蝕工藝還應(yīng)具有各向異性，那樣可保證將印刷圖案精(確)復(fù)制到基底上。
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