一、傳統清洗法具有的劣勢有？

傳統式的清洗方式 包含水清洗、有機溶劑清洗和化學性質等，一般是超聲波分離處理、超高壓噴射等物理上的作用和增溶、轉化等化學效應互相融合以做到清洗的作用。這種清洗方式 看起價格便宜，但會損耗大量的的再生資源及產生環境污染問題。清洗常用的有機溶劑大多數是易燃性或有害的化學物質，排出去的廢水及工業廢氣對生態環境產生了比較嚴重的毀壞。 利用傳統式濕式的清洗方式 處置后，表面層總會有許多水或有機化學殘余，還必須選用別的方式 進行第二次清洗。

等離子體清洗機使用前須知 

等離子清洗與傳統溶劑清洗方式相比，等離子清洗有許多優點，在電子、航空、醫療、紡織、半導體等領域運用廣泛。在半導體封裝中，等離子清洗技術也越來越多地用于倒裝填料前基板填料區域的活化清洗、鍵合前鍵合焊盤的去污清洗、塑封包封前基板表面的活化清洗等。根據等離子體產生的機理，等離子清洗方式主要有3種，分別是直流等離子清洗、射頻等離子清洗和微波等離子清洗，在實際應用中需要根據具體情況來選擇使用。

等離子清洗法優勢有：

采用等離子清洗，不會污染環境、不需要清洗液體、清洗效果好、清洗效率高等優勢，還可以活化物體表面、增加表面潤濕性能、改善黏著力，能夠讓清洗速率得到增進。

等離子體清洗，不論是金屬材料、半導體材料、金屬氧化物，或是高分子原材料（如聚丙稀、高密度聚乙烯、四氟乙烯、聚酰亞胺膜、聚氨酯、環氧樹脂膠等高分子化合物）都能夠運用等離子體來清理，所以非常合適于不耐高溫及其不耐溶劑的材質。并且還能夠有有選擇性的對材質的總體、局部性或復雜性構造做好部分清洗；

等離子清洗要操縱的真空值約為100Pa，這類清潔條件非常容易達到。因而這類裝置的機器設備生產成本不高，再加上清潔過程無需應用價錢極為高昂的有機溶液，這導致總體生產成本要低于傳統的濕法清潔工藝；
在成功完成清洗去污的同一時間，還能夠改善材料自身的表面層性能。如提升表面層的潤濕性能、改善膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的。

那么等離子體清洗在應用中需要汪意一些制約因素有哪些呢？

1.不能用這種方法除去物體表面的切削粉末，這點在清洗金屬表面油垢時表現尤為明顯

2.實踐證明不能用它清楚很厚的油污，雖然用等離子體清洗少量附著在物體表面的油垢有很好的效果，但是對厚油垢的清除效果往往不佳，一方面用它清除油膜，必須延長處理時間，使清洗的成本大大提高，另一方面有可能是它在與厚油垢相互接觸的過程中，引發油垢分子結構中的不飽和鍵發生了聚合，偶聯等復雜反應而形成較堅硬的樹脂化立體網狀結構有關。一旦形成這類樹脂膜他將很難被清除。因此通常只用等離子體清洗厚度在幾個微米以下的油污。

3.在應用過程中還發現不能用等離子體清洗很好除去表面粘附的指紋，而指紋是玻璃光學元件上常出現的一種污染物。等離子體清洗也不完全不能用于出去指紋，但這需要延長處理時間，這時又不得不考慮到這是他會對基材的性能造成不良的影響。所以還需要采用其他清洗措施進行預處理相配合。結果使清洗工藝過程復雜化。

4.由于等離子體清洗過程需要進行真空處理，而且一般為在線為在線或批量生產，因此在把等離子體清洗裝置引進生產線時，必須考慮到被清洗工件的貯存和移送的問題，特別是當被處理工件體積較大，數量較多更應考慮到這個問題。

綜上所訴可知：等離子體清洗技術適用于對物體表面的油，水及微粒等輕度油污進行清洗，而且利于“速戰速決”的在線或批量清洗。
等離子清洗機在清除表面層污染源的時并不會造成健康或安全隱患。

相對于對清潔度標準高的高精密電子元器件還需應用精細化清洗加工工藝。等離子體清洗便是一類能合理有效取代化學清洗的加工工藝，除此之外，等離子體清洗也可與水洗加工工藝結合在一起，以加強清洗處理的實際效果。等離子體干法清洗同樣是對水洗的一類非常不錯的相輔相成加工工藝。