在線式plasma清洗工藝用在鍵合和銅引線框架：
一、在線式plasma清洗工藝的應用
        集成ic黏結中的空隙是封裝技術中常見的現象，主要是因為沒經清洗處理的表面存在許多氧化物質和有機污染物，會導致集成ic黏結不完全，降低封裝的散熱能力，給封裝的穩定性帶來極大的影響。在集成ic黏結前，采用O2、Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，可以去除元件表面的有機氧化物質和金屬氧化物，可以增加材料表面能，促進黏結，減少空隙，極大地改善黏結的質量。

二、鍵合前的在線式plasma清洗
       引線鍵合是集成ic和外部封裝體之間互連最常見和最有效的連接工藝，據統計，約有70%以上的產品無效均由鍵合無效引起。主要是因為焊盤上及厚膜導體的雜質污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個主要原因。包括集成ic、劈刀和金絲等各個環節均可造成污染。如不及時進行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，可以使污染物反應生成易揮發的CO2和H2O。由于清洗時間短，在去除污染物的同時，不會對鍵合區周圍的鈍化層造成損傷。因而，通過在線式等離子清洗可以有效清除鍵合區的污染物，提高鍵合區的粘結性能，增強鍵合強度，可以大大降低鍵合的失效率。
三、銅引線框架的在線式plasma清洗
       引線框架作為封裝的主要結構材料，貫穿了整個封裝過程，約占電路封裝體的80%，是用于連接內部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架。引線框架所選材料的要求十分苛刻，必須具備導電性高、導熱性能好、硬度較高、耐熱和耐腐蝕性能優良、可焊性好和成本低等特點。從現有的常用材料看，銅合金能夠滿足這些要求，被用作主要的引線框架材料。但是銅合金具有很高的親氧性，極易被氧化，而生成的氧化物質又會使銅合金進一步氧化。形成的氧化膜過厚時，會降低引線框架和封裝樹脂之間的結合強度，造成封裝體發生分層和開裂現象，降低封裝的穩定性。
        因而，解決銅引線框架的氧化物質無效問題對于提升電子封裝的穩定性起到至關重要的作用。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式plasma清洗，可以去除銅引線框架上的氧化物質和有機物，能夠達到改善表面性質，提高焊接、封裝和黏結可靠性的目的。