CRF等離子表面處理機主機電源采用不同的工序氣體類型及其作用機制：
       等離子表面處理機主機電源所采用的工序氣體，如h2、ar、he 等對錯反射氣體。這種氣體原子并不能直接進入大分子表面的大分子鏈，但是由于這些非反應性氣體等離子中的高能粒子對表面的躍遷，做好能量傳遞，產生大量的官能團，這些官能團通過在表面上產生雙鍵和交聯的結構而在表面產生非常多的官能團，因而非反應性氣體等離子體通過表面產生了薄而細的交聯層，不僅改變了材料表面的自由能，并且降低了聚合物內部低分子物質(增塑劑、抗氧劑等)的滲出。

        氫離子等離子表面處理機主機電源等離子充放電在選擇懶惰氣體做好等離子體表面處理時，若所處理的聚合物材料本身含有氧，則大分子裂解產生大分子碎片，進入等離子體內部，為等離子體系統提供氧，也會產生氧等離子體效應。若材料本身不含氧，用懶惰等離子體處理后，新生官能團(半衰期可達2~3天)及空氣中的氧效應也能導致氧與大分子鏈的結合，因而惰性氣體等離子體處理含氧聚合物時，會出現交聯刻蝕，引入極性基團三方競爭反應，對不含氧聚合物資料，只是處理后與空氣中的氧效應，便引入含氧基團。
       等離子表面處理機是指面處理過程中，非聚合性氣體對聚合物材料表面效應產生的物理和化學過程。不聚合氣體包括反性氣體和非反性氣體，等離子表面處理機主機電源采用不同的氣體分類法對大分子表面效應的作用機制也不同。
        等離子表面處理機主機電源等離子體誘導聚合是指在輝光放電條件下，活化顆粒(分子)誘導的聚合，表觀上發生官能團，然后與單體結合的聚合方式，如分子鏈發生交聯或側鏈上接枝，官能團置換和嵌段聚合等。采用等離子體誘導聚合作用產生聚合物，單體必須包含聚合能量的結構，如雙鍵、三鍵或環鍵等。等離子體狀態聚合(PSP)是通過等離子體激活粒子的再聚合，沉積到表層的過程，這種聚合作用就是在等離子體中發生的原子的過程。