CRF-真空電漿清洗機通常會用在封裝工藝前的處理:
       IC塑料密封時，要求塑料密封材料、芯片、載體、金屬鍵腳等不同材料具有良好的附著力。如果有污漬或表面活性差，會導(dǎo)致塑料密封表面剝落。經(jīng)rf-真空電漿清洗處理后，可有效提高表面活性，提高附著力，提高封裝可靠性。等離子體清洗后基板和芯片是否具有清洗效果的檢測指標是其表面的滲透特性。測量電漿清洗機處理前后接觸角，得出電漿清洗機處理前后樣品的接觸角為：清洗前焊接填充漆70°到80°，清洗后是15°到20°;清洗前接觸角為60°到70°，清洗后小于20°或者更低。

       當(dāng)然，接觸角度測量只能作為獲得預(yù)期結(jié)果的一種指示方法而已，也就是說還有引線鍵合厚度和很佳模具粘合兩個因素。而且不同廠家、不同產(chǎn)品及不同清洗工藝的清洗效果是不同的，浸潤特性的提高表明。
       crf-真空電漿清洗機處理技術(shù)用于封裝工藝前進行是十分有益的。電漿清洗機處理技術(shù)在諸多領(lǐng)域已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，成為許多精密制造行業(yè)的必備設(shè)備。電漿清洗機的處理技術(shù)結(jié)合了等離子體物理、化學(xué)和氣固界面的化學(xué)反應(yīng)，跨越化學(xué)、材料、能源等各個領(lǐng)域，將具有挑戰(zhàn)性和機遇。未來半導(dǎo)體和光電材料的快速增長，這方面的應(yīng)用需求也會越來越大。