子絕緣處理和半導體器件中crf等離子體表面處理儀的應用:
一、絕緣處理—crf等離子體表面處理儀潤飾硅膠表層，增強了材料的兼容性
    等離子體表面處理儀設備作業時，電荷首先在半導體與絕緣接觸面上積累和傳遞，為了保證柵電極與有機化學半導體之間的柵極漏電流較小，要求絕緣數據有較高的電阻，也就是要求絕緣性較好?，F階段常用的絕緣數據首先是無機絕緣，如氧化層等，在此期間，二氧化硅是一般用在有機化學場效應晶體管中的絕緣，但是由于二氧化硅表層存在某些缺陷，加之其與有機化學半導體數據的兼容性較差。因此需要用等離子體對硅片表層進行潤飾，經測試，頻率13.56MHz的真空系列處理效果佳。

二、有機化學半導體器件—crf等離子體表面處理儀活性改性處理，增強擴散系數
    現階段，有機化學半導體器件主要是分成兩種：小分子材料和聚合物材料。有機化學半導體按其溝道自由電子視點的不同可分成P型半導體和N型半導體。在P型半導體中，大部分的自由電子是空穴構造，而N型半導體的自由電子是電子結構。除必要的穩定性外，P型半導體還具備下列條件：
(1)HOMO能級高，能與電極形成歐姆接觸，使空穴能順利注入；
(2)有較強的給電子能力。
常見的有:稠環芳烴，如五苯(Pentacene)、紅熒烯(Rubrene)；聚合物，如聚合物(3-己基噻命)，可以通過等離子體表層處理器激活和修飾有機化學半導體。
選用等離子體表面處理儀潤飾絕緣表層，使有機材料的堆積更為勻稱、平整，從而大大提高了器件的擴散系數，改進了器件的功能，等離體表面處理儀對有機化學半導體器件的活性、改性作用，使器件的性能得到明顯改善。