led用到等離子設備的工藝一般是清洗支架后鍍膜：
       通常Led行業半導體封裝前的工藝必須要對支架開展處理，完了開展鍍膜工藝。這2個工藝流程都是必不可少的；手機3C類的電子配件就更多了，如手機里的很多配件都要用等離子設備清洗后才可以改善表面性能，尤其是對手機殼的密封性和線路板的清潔度。
       印刷前手機殼表面要清洗，手機玻璃板要粘接鍍膜，包括手機模組，中框都要用到等離子設備清洗。傳統的辦法是使用化學藥劑，不過這種傳統的辦法好處沒有，壞處到是有很多，高成本、污染大、效率還很低，相比之下，等離子設備處理的出現實現成本低，效率高，而且基本沒有污染，可以說等離子改變了整個手機制造業。

       采用等離子設備表面清洗工藝，可除去外殼注塑成型后殘余的油污，使塑料外殼表面更具活化作用，改善外殼印花、噴漆等粘結效果，使外殼涂層與基材緊密聯系，涂膜效果均勻，外觀光亮，耐磨性能大大提高。
        等離子設備處理其離子是電中性的，具備良好的導電率，但是能夠中和表面靜電防粉塵作用，清洗時也不會對表面造成二次改變。在現階段行業內很理想的材料表面解決方法。通常情況下，等離子設備對材料開展表面改性能夠劃分為化學改性和物理改性。化學方法是指酸洗、堿洗、過氧化物或臭氧處理處理材料表面的方法。物理改性是指等離子體設備表面清潔、光輻射處理、火焰處理、力化學處理、涂層處理和表面改性劑的添加。