在線CRF等離子體表面處理儀在污染那些環境層面發揮了非常好的應用：
IC芯片裝封環節中的裝封，然后投入實際應用。集成電路裝封的幾個主要步驟逐步分析了預環節、中間環節和后環節。伴隨著包裝工藝的不斷發展，發生了某些變化和生產技術的一般步驟：
1）CRF等離子體表面處理儀貼片:用保護膜和合金材料框固定切割硅片；切塊:將硅片切割成單個IC芯片并反復檢查；
2）IC芯片貼裝：將導電銀漿或絕緣膠放在對應的位置，將切割好的IC芯片從片膜上取下，粘貼在導線上的固定位置；
3）等離子體表面處理儀鍵合：用金線連接IC芯片上的導線孔和架構的引腳，連接內外電源電路。連接內外電源電路；裝封：裝封原電源電路，增強原電源電路的物理特性，防護其損失和損壞；
4）等離子體表面處理儀固化后：固化塑料包裝制品，使其包括對應的硬度和強度，經歷包括整個過程。

       電源電路裝封污染物質對集成電路的影響是一個非常重要的因素，這將取決于困擾人們的那些問題。在線等離子體表面處理儀在污染那些環境層面發揮了非常好的意義。
       等離子由帶正負電荷的離子和電子構成，也可能由某些中性原子和分子結構構成。在線等離子體表面處理器通過在密封容器中設置2個電極生成電場，使用真空泵達到相應的真空，伴隨著氣體愈來愈薄，分子結構間距和分子結構或離子自由運動距離愈來愈長，由于電場，它們碰撞生成等離子體，離子活性高，能量足以損壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露表面引起化學反應。