小編今天給大家講述一款在設(shè)備清洗行業(yè)常見的系統(tǒng)，它叫plasma等離子處理系統(tǒng)，接下來(lái)從下面四大板塊闡述它是如何去掉焊層表層的雜質(zhì)和金屬氧化物？
一、金屬鍵合前的等離子清洗
       采用plasma等離子處理系統(tǒng)技術(shù)，可有（效）去掉焊層表層的雜質(zhì)和金屬氧化物，提供干凈的焊接表層，提高金屬粘接后期的接合強(qiáng)度和接合強(qiáng)度。

二、塑封前的等離子清洗
        plasma等離子處理系統(tǒng)清洗和（活）化能夠除掉設(shè)備表層各種（納）米級(jí)污染物的殘留，改善表層能量，保證塑料密封和基材的緊密結(jié)合，減少分層等不良后果。
三、底部填充前的等離子清洗：
       利用plasma等離子處理系統(tǒng)清洗，能夠除掉焊層表層的外來(lái)污染物和金屬氧化物，提供干凈的焊接表層，改善后期金屬結(jié)合工藝的良性和結(jié)合強(qiáng)度。

四、光刻膠的除掉：
       plasma等離子處理系統(tǒng)除掉光刻膠是一種常見的方式，利用等離子處理能夠除掉（顯）影（后）孔底的殘膠，并對(duì)洞孔的外壁進(jìn)行修飾，故而改善了后期的工藝合格率。另外，濕法脫膠后，用等離子體除掉（納）米光刻膠上殘留的殘留物，能夠有效改善后期處理的合格率。
plasma等離子處理系統(tǒng)設(shè)備特點(diǎn)：
A、13.56MHz射頻電源與自動(dòng)匹配系統(tǒng)，具有優(yōu)異的穩(wěn)定性與可重復(fù)性；
B、靈活的電極結(jié)構(gòu)設(shè)置與優(yōu)化的氣體饋入、分布方案，確保大批量處理的均勻性；
C、精準(zhǔn)（安）全的反應(yīng)源供應(yīng)系統(tǒng)，可滿足多種工藝需求；
D、PLC與工控機(jī)可提供穩(wěn)定的過(guò)程控制，顯示屏的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)在線顯示或傳輸；
E、系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，易于保養(yǎng)與維護(hù)。
        CRF plasma等離子處理系統(tǒng)是誠(chéng)峰智造比較熱（銷）的設(shè)備，不僅成本低，而且不用怎么維護(hù)，歡迎朋友們咨詢了解。