智能手機發展到今天，終端廠商每推出一款產品必然都是在過去的基礎上追求精益求精。而對于模組廠來說，雖然在傳統制程中使用的不同工藝能夠完成同樣的作業，但我認為，通過不斷完善制程，終實現產品良率整體提(升)才應該是目的。在大眾審美和市場的需求下，越來越多終端產品的屏占比指標日益加重，各種“窄邊框”、“超窄邊框”、“無邊框”概念也在行業中風靡，消費者對其追求絲毫不亞于金屬和玻璃機身。但在超窄邊框生產中仍有一些細節上的問題。應市場需求了解到：由于這項技術是在盡很大可能縮窄邊框，TP模組與手機外殼的熱熔膠粘結面也就更小（寬度小于1mm），這也使得生產過程中出現粘合不良、溢膠、熱熔膠展開不均勻等問題。
      值得一提的是，這些同時困擾模組廠和終端廠的問題找到了解決之道。誠峰智造憑借多年來一直專注于等離子體技術的研發制造，成功將等離子體表面處理技術運用在上述提到的TP模組與手機外殼貼合制程中，而事實也證明，經過等離子體進行表面處理之后確實有極大改善。在處理過程中，等離子體與材料表面發生微觀的物理及化學反應（作用深度僅約幾十到幾百納(米)，不影響材料本身特性）而使材料表面能得到極大提高，可達50-60達因（處理前一般為30-40達因），從而使得產品與膠水粘附力顯著增大。

      據實際情況了解，經過等離子體處理后的TP模組表現出以下優點：
      1.表面活性增強，與外殼粘結更加牢固，避免脫膠問題；
      2.熱熔膠展開均勻，形成連續膠面，TP與外殼之間無縫隙存在；
      3.因表面能的增大，熱熔膠可以展開更薄而不減小粘附力，此時可以減少涂膠量，降(低)成本（約可節約1/3用膠量）。
      另外，與同類設備相比，等離子體表面處理機在處理過程中的優勢也更明(顯)。首先，等離子體火焰寬度更小，小僅2mm，不影響其它不需處理的區域，減少意外情況發生；其次，溫度更低，在正常使用情況下，等離子體火焰溫度約40-50℃，不會對反光膜、LCD及TP表面造成高溫損傷；再者，設備采用較低電勢放電結構，火焰呈電中性，不損傷TP及LCD功能，產品經過連續十次處理，TP容值及顯示性能不受影響。