plasma設(shè)備清洗燒焦產(chǎn)品的主要原因4個點進(jìn)行描述：
       plasma設(shè)備是1一種輔助類設(shè)備，利用等離子體濺射能達(dá)到普通清洗方法無法達(dá)到的處理作用。等離子體是一類將足夠的能量電離成等離子體的物質(zhì)狀態(tài)。等離子體的“活性”成分包括離子、電子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)核素(亞穩(wěn)態(tài))光子等。清洗機(jī)利用這些活性成分的性質(zhì)對樣品表面進(jìn)行處理，到清洗的目的。
       影響等離子體清洗機(jī)的關(guān)鍵是功率、材料特性、時間、速度、距離、電極結(jié)構(gòu)、工藝氣體等因素。
等離子體清洗機(jī)利用氣體對材料表面進(jìn)行改性和清洗，使材料更加清潔、附著力更強(qiáng)，屬于先進(jìn)的技術(shù)工藝。如果產(chǎn)品燒焦，無非是以下情況:
一、plasma設(shè)備功率過大
       plasma設(shè)備清洗和真空plasma設(shè)備是我國應(yīng)用廣泛的2兩種類型。在處理不同類型的設(shè)備材料時，應(yīng)注意。
如果真空等離子體清洗機(jī)處理電路板或FPC在組件中，如果功率過大，腔內(nèi)的材料會因無法承受高溫而燒傷或燒焦；在處理材料時，如果大氣等離子體清洗機(jī)設(shè)置功率過高，運行速度過慢，也容易導(dǎo)致材料表面燒傷。

二、忽略了plasma設(shè)備處理的材料特性
        等離子體清洗技術(shù)深入生活的各個方面，無論是高端半導(dǎo)體芯片還是醫(yī)療器械滅菌，還是汽車玻璃、PP塑料、廣泛涉及金屬等領(lǐng)域。使用的氣體和設(shè)備同，使用的氣體和設(shè)備的功率、時間應(yīng)該不同。例如，在處理金屬材料時，如果使用含碳元素的氣源作為工業(yè)氣體進(jìn)行清潔或改性，金屬材料的表面很容易變黑。
三、plasma設(shè)備處理時間過長
        使用等離子體改性或清洗材料時，通常使用低溫等離子體，氣體溫度不超過100°，這是宏觀的；
但從微觀上看，當(dāng)?shù)入x子體與材料表面發(fā)生化學(xué)或物理反應(yīng)時，如果能量聚集在局部區(qū)域，一旦材料處理時間過長，可能會損壞某些材料的表面。
四、plasma設(shè)備處理的材料放置方式不正確
       當(dāng)使用等離子體清洗機(jī)清洗材料時，如果材料的位置不正確，材料和腔形成尖角，很容易形成尖端放電和電弧，也很容易燒焦產(chǎn)品。對等離子材料特性外，對等離子體清洗機(jī)的技術(shù)和操作工藝要求極其嚴(yán)格、功率大小、時間長短、除了放置方式外，還需要注意電極結(jié)構(gòu)、工藝氣體、操作速度等問題。操作時，要準(zhǔn)確嚴(yán)格，注意各功能的協(xié)調(diào)，才能達(dá)到最佳的處理作用。