為什么真空plasma也可以稱之為蝕刻處理——等離子刻蝕機(jī)：
       plasma與物件表面的反應(yīng)可分為物理濺射和化學(xué)變化。物理濺射原理是高能活力微粒濺射物件表面，使臟污從表面剝離，最后被真空泵抽走；化學(xué)變化機(jī)理就是各種特異性微粒和污染物質(zhì)反應(yīng)形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后揮發(fā)性物質(zhì)被真空泵抽走。半導(dǎo)體材料光學(xué)材料涂層，硬化前清洗，LCD玻璃印刷、貼合、包裝前清洗、LED點(diǎn)銀膠，引線鍵合，封膠前清洗，可提高產(chǎn)品質(zhì)量，PCB電路板孔化、除渣、綁定處理，可以提高鍍銅結(jié)合性和焊接成功率。提高材料的粘接強(qiáng)度和印刷油墨、涂層和涂層的附著力。無(wú)紡布隔膜、空心纖維和各種天然纖維用于水處理。等離子刻蝕機(jī)對(duì)合成纖維的處理可以提高其滲透性、親水性、印染性等功能。去除繼電器接觸氧化層，清潔精密零件表面的油污、助焊劑等有機(jī)物。

      以物理反應(yīng)為主的等離子刻蝕機(jī)清洗，又稱濺射腐蝕（SPE）或離子銑（IM），其優(yōu)點(diǎn)是不發(fā)生化學(xué)變化，清潔表面不留下氧化物，能保持清潔物的化學(xué)純度，腐蝕異性；缺點(diǎn)是對(duì)表面損傷大，熱效應(yīng)大，清潔表面各種物質(zhì)選擇性差，腐蝕速度低。等離子刻蝕機(jī)清洗的優(yōu)點(diǎn)是清洗速度高.選擇性好.去除有機(jī)污染物更有效，缺點(diǎn)是表面形成氧化物。與物理反應(yīng)相比，化學(xué)變化的缺點(diǎn)并不容易克服。
       而且兩種反應(yīng)機(jī)制對(duì)表面微觀形態(tài)的影響明顯不同，物理反應(yīng)可以使表面在分子級(jí)范圍內(nèi)變得更加不同“粗糙”，從而改變表面的粘結(jié)特性。另一種等離子刻蝕機(jī)清洗是物理反應(yīng)和化學(xué)變化在表面反應(yīng)體制中發(fā)揮重要作用，即反應(yīng)離子腐蝕或反應(yīng)離子束腐蝕，兩種清洗可以相互促進(jìn)，離子轟擊使清洗表面損傷削弱其化學(xué)鍵或形成原子態(tài)，容易吸收反應(yīng)劑，離子碰撞加熱清洗材料，更容易產(chǎn)生反應(yīng)；其效果是更好的選擇性.清洗率.均勻性，方向性好。
       典型的等離子刻蝕機(jī)物理清洗工藝是Ar等離子體清洗。AR惰性氣體和等離子體本身AR它不會(huì)與表面發(fā)生反應(yīng)，而是通過離子轟擊來(lái)清潔表面。典型的等離子體化學(xué)清洗工藝是O2.清潔氣體等離子體。等離子體產(chǎn)生的氧自由基非?；钴S，容易與碳?xì)浠衔锇l(fā)生反應(yīng)。CO2.CO和HO2.從而去除表面污染物。