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CRF plasma 等離子清洗機

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crf光催化工藝中電漿清洗機特性的應用原理

crf光催化工藝中電漿清洗機特性的應用原理:
        二氧化硅當反應器產生的高能粒子將有機污染物拆解成小分子時,這種成分在催化劑上下更進一步氧化分解成無機小分子,進而到達過濾和分離廢氣的目的。光催化劑和等離子體放電相互影響,可改變等離子體放電的性質,使其產生更強的氧化新活性物質;等離子體放電影響催化劑的化學成分、比表面積和催化結構,提高催化活性,進一步提高低溫等離子體+光催化工藝過濾VOCs效果。該組合工藝更主要用于處理風量大、濃度低的工業廢氣,有著運行成本低、反應速度快、無再次污染等優點。

電漿清洗機

         CRF電漿清洗機的表面改性使用等離子體中的高能活性粒子躍遷材料表面,授予其新的表面特性。由于只作用于表面,材料原有的身體特性保持不變。需要指出的是,電漿清洗機對基材沒有要求,可用于金屬材料的表面改性和絕緣材料。
         電漿清洗機的清洗是清洗產品的過程,以提高其打印或粘接能力。電漿清洗機的目的是去除有機表面的污染物。等離子體處理您的產品表面,以接受印刷粘合劑或油墨。通常在聚合物材料或塑料上,電漿清洗機的表面改性實際上改變了材料的表面,留下了自由基,粘合在膠水或油墨上。


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