等離子體發(fā)生器能有效去除微觀氧化層解決粘污染問題：
        塑膠集成電路工藝包裝對(duì)清潔水平有嚴(yán)格的要求。清潔水平主要包括晶圓制造、減薄、切片、裝片、焊接、塑膠封密過程的清潔水平。裝片膠固定，裝片過程中使用的材料為粘合劑，主要成分為環(huán)氧樹脂膠，在固定過程中生成大量的揮發(fā)性有機(jī)物，揮發(fā)性有機(jī)物吸咐在處理芯片、框架表層，影響塑膠密封材料、框架、處理芯片表層的附著力，造成層次現(xiàn)象。為了解決粘污染問題，在烘烤過程中增加排氣裝置，排出揮發(fā)性有機(jī)物，或產(chǎn)成品封密前增加等離子體發(fā)生器清洗。

       等離子體發(fā)生器能有效去除氧化層，激活框架，去除處理芯片表層和框架表層的有機(jī)物，增強(qiáng)框架的滲透性，有效改善層次。水滴角可以檢測(cè)等離子體發(fā)生器清洗效果。水滴角越小，塑膠封密過程就是處理芯片、框架和焊接線的封密過程。封密水平?jīng)Q定了產(chǎn)品的可靠性，因此塑膠密封材料和工藝對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響尤為重要。塑膠密封材料的主要成分是環(huán)氧樹脂膠。環(huán)氧樹脂膠在硬化劑和催化劑的作用下發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，分子結(jié)構(gòu)由線性變?yōu)榉€(wěn)定的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。塑膠封密工藝參數(shù)主要包括模具溫度、固定時(shí)間、注塑壓力、注塑時(shí)間、后固定溫度和后固定時(shí)間。等離子體發(fā)生器交聯(lián)反應(yīng)的水平由模具溫度、固定時(shí)間、后固定溫度和后固定時(shí)間決定。封密產(chǎn)品的封密強(qiáng)度由注塑壓力決定。注塑工藝非常關(guān)鍵，不僅決定了包裝產(chǎn)品的成型質(zhì)量和包裝產(chǎn)品的可靠性。