電漿清洗機(jī)表面清洗技術(shù)玻璃基板柔性電路裸集成icIC的COG工序：
        在液晶面板行業(yè)當(dāng)中、觸摸屏、筆記本電腦的顯示器等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中顯示器和柔性板薄膜電路的銜接往日選用壓合法，將要柔性板的薄膜電路根據(jù)加熱和增壓的方式立即粘合到液晶顯示屏帶有布線點的玻璃上，這種工序規(guī)定玻璃平面潔凈，但在實際的生產(chǎn)、倉儲、運(yùn)輸流程中玻璃表面很容易收到污染，如不進(jìn)行清洗，會不可避免地出現(xiàn)指印或塵埃。
        在玻璃基板（液晶顯示屏）上安裝裸集成icIC的COG工序流程中，當(dāng)集成ic粘接后進(jìn)行高溫硬化時，在粘接填充料表面有基體鍍層成份析出的情況。還時有Ag漿料等銜接劑外溢成份污染粘接填充料。如果能在壓合綁定工序前用電漿清洗機(jī)去除這些污染物，則壓合綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。更進(jìn)一步說，鑒于基板與裸集成icIC表面的附著性都提高了，則液晶顯示屏—COG模塊的粘接密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。

        當(dāng)原料表面有很高的光潔程度規(guī)定時，要根據(jù)表面活化進(jìn)行鍍膜，沉積，粘接等不至于破壞原料表面光潔程度時，選用等離子進(jìn)行活化。經(jīng)過電漿清洗機(jī)活化后的原料表面水滴浸潤效果明顯強(qiáng)于其他的處理方法。大家用等離子清洗機(jī)來做手機(jī)屏幕的清洗試驗，發(fā)現(xiàn)經(jīng)過等離子處理的手機(jī)屏幕表面完全被水浸潤。
        目前組裝技術(shù)的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導(dǎo)體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。在這種包裝和組裝過程中，最大的問題是有機(jī)污染和電加熱中形成的氧化膜。鑒于粘接表面存在污染物，這些部件的粘接強(qiáng)度和樹脂密封強(qiáng)度的降低立即影響了這些部件的組裝水平和協(xié)調(diào)發(fā)展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進(jìn)行處理。提高實踐證明，在包裝過程中適當(dāng)引入電漿清洗機(jī)技術(shù)進(jìn)行表面處理，可以大大提高包裝的可靠性和成品率。
        電漿清洗機(jī)的優(yōu)勢在于針對產(chǎn)品做表面清洗處理，表面改性，提升產(chǎn)品性能等特點。