應用范圍

      等離子表面處理儀主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

      等離子清洗設備普遍用于等離子清理、蝕刻、表層的鍍膜、等離子灰化對材料表層改性等。經等離子處理后，能提升材料表層的濕潤性，使多種多樣材料都能開展涂覆、表層的鍍膜等實際操作，提高粘結力和鍵合能力，另外還可以除去有機化學污染物、油污和油脂。用等離子體對材料開展表層改性，接枝層會與表層分子結構中間產生化學鍵，使其具備優良的使用性能。

      等離子清洗設備采用高精密的數控加工技術，具備高精密的全自動清洗機械裝置，時間控制度高；等離子體的恰當清理不會對其表層造成損害，產品的工藝性能獲得確保；它是一種綠色環保的清洗加工工藝，不會造成環境污染，防止了人為失誤的危害，清理表層不會受到二次污染。等離子清洗機具備線上生產量，并可完成自動式清理。等離子體清洗不會受到幾何圖形樣子的限定，能夠對小零件、塑膠板材、無防布、紡織產品、橡膠軟管、內腔pcb線路板等開展表面處理。零件不會產生機械形變，是一種高質量加工工藝；且考慮凈化車間等嚴苛標準，方便使用靈活實際操作簡易，對各種形狀的零件處理成效顯著，加工工藝可控，低成本，效果非常的好，而且時間較短。生產加工過的產品外型不會遭受等離子體處理的高低溫影響，零件非常少遇熱。等離子清洗機具備運作花費低、加工工藝安全、實際操作安全性高等優勢，也是一種處理后成效顯著的清洗生產流程。

如何理解等離子清洗設備中的這兩種化學反應？實際應用是什么？

       等離子清洗設備中的化學反應，您真的知道是什么嗎
       用等離子清洗設備對固體材料進行表面處理時，一般都會涉及到物理和化學反應，而化學反應主要有2種類型，那么對于2種化學反應又該如何理解呢？還將有哪些具體的實際應用？
       考慮到化學反應方程的解釋更加方便和直觀，接下來也將通過等離子清洗設備表面處理過程的反應方程為大家講解。在下列反應式中，大寫字母A、B、C、D、M分別表示不同的物質；小寫字母s、g分別表示物質的固體形態和氣體形態。

化學式為A(g)+B(g)→C(s)+D(g)的等離子體表面處理工藝：
       類型的等離子清洗設備的化學反應，通常包含兩種以上的反應性氣體，產生的等離子體能與固體材料發生化學反應，這種特殊工藝應用包括等離子增強化學氣相沉積(PECVD)、等離子濺射和等離子體聚合。
       等離子增強化學氣相沉積法PECVD通常是將兩種或兩種以上工藝氣體在等離子體狀態下反應，生成新的固體物質，并在材料基底上形成一層薄膜物質，這種工藝目前已廣泛應用于光學膜制備等領域。
       等離子體濺射也是利用兩種或更多的氣體電離成等離子體進行的反應，不同的是，其中一種反應物是首先利用荷能粒子從靶材上濺射下來，然后通過反應生成薄膜，這屬于濺射制膜范疇。
       至于等離子清洗設備等離子體聚合過程，實際上就是等離子體發生的反應物是有機單體。

化學反應式為A(g)+B(g)+M(s)→AB(g)+M的等離子表面處理工藝：
       這種反應過程代表了固體材料M的表面主要起催化作用，并能促進氣體分子的離解和復合等作用。在這類等離子清洗設備等離子體反應中，常被用于特殊氣體制備領域。