crf低溫等離子處理機清洗剛撓印刷線路板打孔污跡清洗技術：
       除污與凹蝕是新撓PCB數控打孔、化學鍍銅或直接電鍍銅之前的重要工序，為了使剛撓印制電路板的可靠電氣互連，必須與一種剛撓性印刷線路板緊密結合，以聚丙烯腈、丙烯酸為關鍵材料，對于剛撓印制線路板的抗強堿性，選擇適當的去鉆污凹蝕工藝。新的剛柔性印刷線路板去污和防滲技術分為兩大類：分濕技術和干式技術，下面將對這兩種技術進行討論。剛撓印刷線路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下步驟：

一、crf低溫等離子處理機膨松劑(又稱膨脹劑)
       用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材，破壞聚合物結構，從而增大可氧化的表面面積，使之易于氧化，通常采用丁基卡必醇來軟化孔壁基材。
二、crf低溫等離子處理機氧化
       目前，國內常用的清洗孔壁和調節孔壁電荷的方法濃硫酸法：由于濃硫酸具有很強的氧化性和吸水性，可以將大部分樹脂碳化，形成可溶性的烷基磺化物，因此該方法的脫除反應式如下：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時間及溶液溫度有關。
       除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%，在室溫下20-40秒，若要發生凹蝕，應適當提高溶液溫度，延長處理時間。濃硫酸鹽僅對樹脂有效，對玻璃纖維無效，用濃硫酸凹蝕孔壁后，孔壁會有玻璃纖維頭凸出，需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部，還應控制工藝條件，防止由于玻纖過腐蝕而引起芯吸作用.