plasma清洗的主要特點(diǎn)是無(wú)論處理對(duì)象的基材類(lèi)型如何都可以處理，電子行業(yè)也可以很好地處理，只需要很低的氣流，就可以實(shí)現(xiàn)整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。plasma清洗過(guò)程中不使用任何化學(xué)溶劑，基本無(wú)污染物，有利于環(huán)保。另外，生產(chǎn)成本低，清洗均勻，可控性好，易批量生產(chǎn)。

       可以將Plasma清洗表面清洗用于芯片粘接前的處理，因?yàn)槲刺幚淼牟牧媳憩F(xiàn)出一般的疏水性和惰性，其表面粘接性能一般較差，在粘接過(guò)程中容易出現(xiàn)空洞。激活表面能改善環(huán)氧樹(shù)脂等高分子材料在表面的流動(dòng)性，并提供良好的接觸面和浸潤(rùn)晶片，能有效防止或減少孔洞的形成，提高熱導(dǎo)率。Plasma清洗一般采用氧、氮或其混合氣等離子體來(lái)實(shí)現(xiàn)表面活化。利用等離子體清洗管座，可以有效地保證微波半導(dǎo)體器件的燒結(jié)質(zhì)量。下一步將介紹plasma清洗在電子工業(yè)中的應(yīng)用分析：
1.可以用plasma來(lái)清洗集成電路芯片，與以往的化學(xué)方法相比，不僅降低了加工過(guò)程的溫度，而且將化學(xué)濕法如涂膠、顯影、腐蝕、除膠等轉(zhuǎn)變?yōu)榈入x子干燥，使工藝更簡(jiǎn)單，便于自動(dòng)化，提高成品率。plasma清洗方法加工的芯片分辨率和保真度高，有利于提高集成度和可靠性。
2.利用等離子體聚合介質(zhì)膜清洗沉積薄膜可以保護(hù)電子元件，用plasma膜清洗沉積薄膜，可以保護(hù)電子電路和設(shè)備不受靜電荷積累的影響，還可以用等離子體沉積膜來(lái)制造電容元件。
3.等離子體改變基體表面的材料結(jié)構(gòu)和性能。在處理過(guò)程中，工件溫度相對(duì)較低，不會(huì)使工件變形，保護(hù)精密零件的質(zhì)量，延長(zhǎng)使用壽命。
       除上述部分plasma清洗技術(shù)外，plasma清洗技術(shù)還廣泛應(yīng)用于手機(jī)工業(yè)、半導(dǎo)體工業(yè)、新能源工業(yè)、聚合物薄膜工業(yè)、冶金工業(yè)、醫(yī)療工業(yè)、LCD顯示裝配工業(yè)、航天航空工業(yè)等諸多領(lǐng)域，其前景廣闊，引人注目。