隨著科技的發(fā)展，對產品的性能和外觀也有了一定創(chuàng)新和發(fā)展，等離子體清洗技術的問世，讓產品的品質變得更加精美，接下來小編帶大家普及一下等離子清洗清洗技術是如何提高PBGA基板上引線的鍵合能力的。等離子體可通過DC或高頻交流電場產生。采用交流電時，必須按照電信規(guī)定的科學研究和工業(yè)領域，短時等離子處理后，PBGA基底上引線的粘合能力較未清洗前提高2%，但當清洗時間增加1/3，引線粘接強度比未清洗前提高20%。這里應該指出的是，過長的工藝時間并不總是可以提高材料的表面活性。在提高生產效率的同時，也要最小化加工時間，這在大規(guī)模生產中尤為重要。事實上，影響等離子處理效果的因素主要有工藝溫度、氣體分布、真空度、電極設置、靜電保護等。等離子體表面處理工藝的主要特點是可以清洗任何材料，如金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)聚合物有機聚合物(聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環(huán)氧、聚四氟乙烯)，可以實現(xiàn)整體、局部和復雜結構的表面處理。清洗后的首要作用之一是提高基材表面的活性從增強附著力。在等離子體處理過程中，不同的元件和材料需要根據具體情況和試驗數(shù)據制定合適的相關工藝。

       使用波段（中頻40KHZ，高頻13.56MKZ），微波段2.45GHZ，否則會影響無線通信。在正常情況下，等離子體的發(fā)生和材料的清洗效果與工藝氣體、氣體流量、功率、時間等不同。從時間上清洗上看，PBGA基板上引線的連接能力是不同的。