陶瓷封裝材料方面等離子表面處理的應用：
       等離子體在國外被稱為plasma，由于它的正負電荷一直對等的，所以它被稱為等離子體，因為它是由正離子體、負離子體、自由電荷等帶電粒子與不帶電的中性粒子構成的。
一、plasma容易清洗，方便無殘留
        等離子表面處理的特點是能夠解決金屬、半導體、氧化物、有機物和大多數復合材料，不管處理對象的基材類型如何。它只需很低的氣體流量，就能清潔整體、局部和復雜的結構。在等離子體清洗環節中，未使用任何化學劑，因而幾乎無污染物質，有利于環保。此外，其生產成本低，清洗均勻性好，重復性好，可控性好，容易實現批量生產。
      在陶瓷封裝作業中，等離子體清洗工藝技術挑選取決于后續工藝對材料表面的標準、材料表面的原始特性、化學成分和表面污染物的性質。

二、等離子表面處理優化引線鍵合
       在陶瓷封裝環節中，基板、底座和芯片之間有大量的引線連接，引線連接仍然是實現芯片焊盤與外引線連接的重要途徑。
       低壓等離子體清洗技術是一種有效且低成本的清洗方法，能有效去除氟化物、鎳氫氧化物、有機溶劑殘留物、環氧樹脂溢出物、材料氧化層等基材表面可能存在的污染物質。等離子體清洗后再鍵合，會顯著提高鍵合強度和鍵合引線拉力的均勻性，對提高引線鍵合強度有很大作用。
三、等離子表面處理陶瓷封裝外殼
       如果管帽存放時間長，表面會有跡象，可能會有污染。首先清洗管帽的等離子體，去除污染，然后封帽，可以顯著提高封帽的通過率。陶瓷封裝通常采用金屬漿料印刷線作為鍵合區和蓋板密封區。Ni在這些材料的表面電鍍、在Au之前，用等離子體清洗，去除有機物污染，提高鍍層質量。
四、優化處理高密度陶瓷封裝外殼漲金問題
       高密度陶瓷封裝外殼的增加與裝配和釬焊環節中引入的異質污染密切相關。這些污染可能是有機物質或石墨污染，C含量越高，去除難度越大。涂裝前，先200°c下對陶瓷零件進行5~10分鐘的退火處理，以便在裝架釬焊環節中吸附或氧化瓷器零件帶來的污染物質，使污染物質在后續的化學清洗環節中更容易去除。
       退火后，增加O2和Ar氛圍的等離子體清洗，利用O2的氧化性對污染物質進行物理轟擊和進一步化學氧化，然后利用Ar的大原子結構特性對污染物質和產生的氧化物進行物理轟擊，使陶瓷零件表面更加干凈。