等離子體發生器工藝在半導體晶圓上應用越來越普遍：
        在半導體生產過程中，幾乎每個過程都需要清洗，圓形清洗質量對設備性能有嚴重影響。正是因為圓形清洗是半導體制造過程中一個重要而頻繁的過程，其工藝質量將直接影響設備的合格率、性能和可靠性，國內外主要公司和研究機構不斷開展清洗過程的研究。等離子體清洗機是一種前沿的干式清洗技術，有著低碳環保的特點。隨之微電子工業的迅速發展，等離子體發生器技術也廣泛地用于半導體工業。

        隨之半導體技術的不斷發展，對生產工藝的要求越來越高，特別是集成電路芯片的表面質量要求越來越嚴格。根本原因是芯片表面的顆粒和金屬雜質可能會影響器件的質量和生產量。在目前的集成電路生產中，由于芯片表面的污染，仍有50%以上的材料丟失。
        CRF等離子體發生器在半導體晶圓清洗工藝上的應用。等離子體清洗有著工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環境污染等問題。但它不能去除碳和其它非揮發性金屬或金屬氧化物雜質。等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且它不用酸、堿及有機溶劑作為清洗原料，不對環境造成污染。
       等離子體發生器已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
       crf等離子體發生器工藝的應用范圍主要有醫療器械、殺菌、消毒、糊盒、光纜廠、電纜廠、大學實驗室清洗實驗工具、制鞋廠的鞋底與鞋幫是粘接、汽車玻璃涂覆膜之前的清潔，經過等離子機處理，使其粘接的更加牢固、汽車燈上的粘接工作、玻璃與鐵的粘接、紡織、塑膠、紙張、印刷及光電材料還是金屬等,都能經由等離子處理。