銅線框采用電漿清洗機(jī)無(wú)損傷預(yù)處理后的加工工藝：
        引線框架對(duì)所選材料有著非常明確的規(guī)定，必須具有高導(dǎo)電性.導(dǎo)熱性好.高硬度.優(yōu)異的耐熱性和耐腐蝕性。焊接性好，成本低。從現(xiàn)有普通材料的角度來(lái)看，銅合金可以滿足這些要求，并作為主要的鉛框架材料使用。但銅合金氧化性高，易氧化，氧化物會(huì)進(jìn)一步氧化銅合金。如果氧化膜過(guò)厚，鉛框架與包裝樹(shù)脂的結(jié)合強(qiáng)度會(huì)導(dǎo)致包裝層開(kāi)裂，降低包裝可靠性。因此，解決銅線框架的氧化故障對(duì)提高電子包裝的可靠性起著重要作用。Ar和H2.混合氣體可在等離子體清潔器中使用數(shù)十秒，以去除銅線框架上的氧化物和有機(jī)物。等離子體清潔劑可以提高表面性能和焊接能力.包裝和粘接的可靠性。
等離子表面處理設(shè)備在表面處理設(shè)備中的作用

一、電漿清洗機(jī)處理設(shè)備加工的導(dǎo)線框架
       包裝中的引線框微電子設(shè)備仍占80%以上。以銅合金為導(dǎo)線，具有傳熱性.導(dǎo)電性高，制造工藝性能優(yōu)異。銅組件中的氧化物和其他污染物會(huì)導(dǎo)致氣密成型產(chǎn)品和銅線框架之間的分層，導(dǎo)致包裝后密封不足，氣體長(zhǎng)期滲透。此外，它還會(huì)影響裸體耦合和連接的質(zhì)量，而導(dǎo)線框架是確保包裝可靠性和合格率的關(guān)鍵。上述效果可通過(guò)使用電漿清洗機(jī)表面處理裝置實(shí)現(xiàn)，然后使用表面活性劑進(jìn)行超凈化處理。與以往不同，與傳統(tǒng)濕度比相比，產(chǎn)品合格率顯著提高，無(wú)廢水排放，降低了購(gòu)買（低）化學(xué)品的成本。
二、優(yōu)化電漿清洗機(jī)表面處理設(shè)備的導(dǎo)線連接(導(dǎo)線鍵合)
        IC導(dǎo)線鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到設(shè)備的可靠性。清潔微電子設(shè)備的鍵合區(qū)，鍵合性能好。氧化劑、殘留物等污染物的存在會(huì)顯著降低導(dǎo)線連接的張力值。傳統(tǒng)的濕式清洗方法足以或不可能去除接頭上的污染物。電漿清洗機(jī)處理設(shè)備能有效去除接頭表面的污漬，制成表面活性劑(化學(xué)物質(zhì))。它將大大提高(顯著)。導(dǎo)線鍵的張力大大提高了包裝設(shè)備的可靠性.IC或IC芯片是當(dāng)今復(fù)雜電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。IC芯片包括在晶圓上印刷并與晶圓連接的集成電路，IC芯片與焊接印刷電路板電連接。IC芯片包裝還提供遠(yuǎn)離晶片的磁頭傳輸和晶片周圍的指導(dǎo)框架。
       無(wú)論是進(jìn)入晶圓源離子還是電鍍晶圓，等離子體表面處理設(shè)備都被選為晶圓源離子處理設(shè)備IC芯片制造是一項(xiàng)不可替代的重要技術(shù)。低溫等離子體表面處理裝置也可以實(shí)現(xiàn)。去除晶片表面的氧化膜，處理晶片的有機(jī)（有機(jī)）材料.去掩膜.表面活性劑(化學(xué))等超細(xì)化處理。