等離子表面處理技術(shù)能夠迅速?gòu)氐椎厍宄矬w表面的污染物，可以增加這些材料的粘性，親水性，焊接強(qiáng)度，疏水性，離子化過(guò)程能夠容易地控制和安全地重復(fù)使用，不會(huì)對(duì)材料造成任何損傷，不產(chǎn)生二次污染。是提高產(chǎn)品可靠性理想的表面處理技術(shù)，通過(guò)等離子體設(shè)備表面活化，蝕刻，表面沉積，等離子技術(shù)可以改善大多數(shù)物質(zhì)的性能：潔凈度、親水性，斥水性，粘結(jié)性，標(biāo)刻性，潤(rùn)滑性，耐磨性。

1.灰化金屬表面有機(jī)層
　  表面會(huì)受到物理轟擊和化學(xué)處理在真空和瞬時(shí)高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā)污染物在高能量離子的沖擊下被擊碎并被真空泵抽出紫外輻射破壞污染物因?yàn)榈入x子處理每秒只能穿透幾個(gè)納米的厚度，所以污染層不能太厚。指紋也適用。
2.氧化物去除
　　金屬氧化物會(huì)與處理氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，這種處理要采用氫氣或者氫氣與氬氣的混合氣體。有時(shí)也采用兩步處理工藝。第一步先用氧氣氧化表面，第二步用氫氣和氬氣的混合氣體去除氧化層。也可以同時(shí)用幾種氣體進(jìn)行處理。
3.焊接
　　印刷線路板(PCB)在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)必須采用等離子方法去除，否則會(huì)帶來(lái)腐蝕等問(wèn)題。
4.鍵合
　　好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時(shí)的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過(guò)等離子方法有選擇地去除。同時(shí)氧化層對(duì)鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進(jìn)行等離子清洗。