crf等離子活化機清洗納米級芯片后，效果該如何評估：
       水滴角檢測儀能評測等離子活化機前后清洗材料表面處理的差異。該設備是專業分析性儀器，使用蒸餾水作為檢測液，利用水表面張力的高靈敏度來評估固體材料界面張力或固體材料與水珠潤濕角。
       在半導體芯片行業，尤其是晶圓制造過程中，對清凈度的要求很高，只有晶圓達到要求才能被認為合格。水滴角測試儀作為plasma清洗效果評定的測試工具，是評定晶圓質量的有效工具。近年來，中國的晶片工業發展很快，因此，對晶片滴角的檢測有了更高的要求。

       依據水滴角測試的基本原理：固體樣品表面由于其本身存在的表面粗糙度、化學多樣性、異構性等因素，經過等離子活化機固體表面的接觸角值或水滴角表現為左右、前后和前后不一致；因此，水滴角測量儀器的算法必須采用符合界面化學原理的基本原理，并能實現一鍵快速測量。
應用程序對測試芯片半導體的技術要求：
       由于芯片納米級工藝，例如12或7納米工藝，其結構和方向都是多種多樣的，因此，異構性在芯片或晶片工藝中尤為突出。同時，還要求水滴角測試儀具有拍攝、截圖、光學攝像等功能。
       水滴角度測量儀的適用物性要求能靈敏地捕捉微滴(盡量在1毫升以下，使用超細針頭)在小范圍內的左右、前后因清洗效果不佳而產生的角度的微小變化。角的大小明顯地出現了左右角的偏移，說明試樣表面沒有經過常壓等離子活化機清潔。
從整體上看，對晶片或晶圓加工而言，除測試等離子活化機(Plasma)的效果外，更重要的一點是要評估在什么情況下晶圓的粘附力或界面張力(尤其是后者)。